1액형실온 경화 타입
굳어지는 방열용 실리콘
scv22.gifMODEL SCV-22　

특징
●열전도율이 높은 1액형실온 경화 타입이 굳어지는 방열용 실리콘입니다.
●CPU와 히트 싱크 사이에 바르는 것만으로 열전도성을 개선해, 고정합니다.
●적당한 점도를 가져 작업성이 뛰어납니다.

사용 방법
(1) 접착면을 세정 후, 건조한다.
(2) 접착면전체에 발라, 밀착시킨다.
(3) 경화할 때까지 움직이지 않게 눌러 둔다.
(4) 20~30분 정도인 정도까지 경화, 완전 경화에는 약 24시간 필요.
외관 백색 페이스트상
점도(Pa·s) 85
탁 프리 타임 20분
경화 조건(hr/℃)
　　　　(hr/℃)		 72/25 (*1)
24/25 (*2)
열전도율(W/mk) 0.92
체적 저항율(Ω·cm) 1.0×1015
유전율(106 Hz) 4.1
(*1) 2~3 mm의 도막 두께에 도포했을 때의, 물성이 발현하는데 필요로 하는 시간/온도입니다.
(*2) 밀착시켰을 때의, 물성이 발현하는데 필요로 하는 시간/온도입니다.
●방열용 실리콘
파워 Tr. IC의 방열용으로 실리콘·콤파운드!
방열용 실리콘
SCH-20　　튜브 /NET:20g
SCH-201　　캔/NET:100g
SCH-202　　캔/NET:200g
SCH-205　　캔/NET:500g
SCH-210　　캔/NET:1kg
SCH-30　　주사기 /NET:12g
SCH-301　　캔/NET:100g
SCH-302　　캔/NET:200g
SCH-305　　캔/NET:500g
SCH-310　　캔/NET:1 kg

특징
●열전도성이 뛰어난 금속 산화물을 배합한, 그리스상의 실리콘 파운드입니다.
●SCH-20은 내열 온도 200℃, SCH-30은 내열 온도 300℃입니다.

용도
●파워 Tr.IC.등의 방열용으로서 최적입니다.
　　　　
【SCH－20 물성】
●외관/백색 그리스상 ●비중/2.45(25℃)
●리유도/0.02(%)(150℃, 24 h) ●열전도율/2×10－3(cal/cm·S·℃) 　
●체적 고유 저항/2.5×1014(Ω·cm) ●유전율/5.0(60 Hz)
●혼화조도/270　 ●사용 온도 범위/－40℃~＋200℃
●유전탄젠트/0.006(60 Hz)
【SCH－30 물성】
●외관/백색 그리스상 ●비중/2.46(25℃)
●리유도/2.1(%)(150℃, 24 h) ●열전도율/2×10－3(cal/cm·S·℃)
●체적 고유 저항/1.5×1014(Ω·cm) ●유전율/5.0(60 Hz)
●혼화조도/320 ●사용 온도 범위/－50℃~＋300℃
●유전탄젠트/0.005(60 Hz)

 

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