PCB몰딩제 (PCB경화제)  

RoHS 규제 대응(Restriting the use of Hazardous Substances: 전자정보제품오염방지관리법, 특정유해물질사용제한지침) !!

pcb경화제, pcb몰딩제

 

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 인페이 블랙 기술자료 (PCB경화제)

 

 

[특징]

l      2액 타입으로 경화는 주액에 경화제를 섞음으로 시작하여, 반응열을 발생하면서 가속도적으로 반응한다. 경화할 때는 미세입자(ケイ)를 포함함으로써 반응 속도가 콘트롤 되어 발열도 제어되어 있습니다.

l      미세입자(ケイ)를 넣어 복합물로 만듦에 따라 파괴 강도가 UP, 절연파괴전압의 상승, 유전율의 개선등을 기대할 수 있습니다.

 

 

[특 성]

壊強(절연파괴강도)

50kV/cm以上

壊強(파괴 강도)

100kg/cm2로 파괴하지 않음

体積抵抗率 (체적 저항율)

1.0×1016Ωcm(1MHz500V印加)

誘電率 (유전율)

4.3(1MHz)

3.8(100MHz)

タックフリタイム (타크 프리 타임)

40分~50分(1片이 10cm입방체(立方体)/20℃)

完全硬化時間 (완전 경화 시간)

1時間~1時間20(1片が10cmの立方体/20)

表面硬度 (표면경도)

9H(JIS 연필 경도)

耐熱性 (내열성)

-30℃~+250℃(400℃ 라도 외관상 변화 없음)

導率 (열전도율)

7.8×10-3(W/mK)

熱膨張係 (열팽창 계수)

5.0×10-5

 

 

[사용상 주의]

 

l      주액과 경화제의 혼합율은 조금씩 나눠 사용할 경우에도 변경하지 마십시오.

주액이 많거나, 경화제가 많아도 경화되지 않을 수 있습니다.

l      주액과 경화제는 충분히 잘 휘저어 주십시오. 잘 섞어지지 않았을 경우에도 경화되지 않는 경우가 있습니다.

 

[쾌속 건조 방법(건조기 이외)]

 

100℃~150℃까지의 가열 건조는 가능합니다.

 

 

 

 TEL : 02-868-0661 (代)                

 

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