PCB몰딩제 (PCB경화제)
RoHS 규제 대응(Restriting the use of Hazardous Substances: 전자정보제품오염방지관리법, 특정유해물질사용제한지침) !!
인페이 블랙 기술자료
(PCB경화제)
[특징]
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2액 타입으로 경화는
주액에 경화제를 섞음으로 시작하여, 반응열을 발생하면서 가속도적으로 반응한다. 경화할 때는 미세입자(ケイ砂)를 포함함으로써 반응 속도가 콘트롤 되어 발열도 제어되어 있습니다.
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미세입자(ケイ砂)를 넣어 복합물로 만듦에 따라 파괴
강도가 UP, 절연파괴전압의 상승, 유전율의 개선등을 기대할 수 있습니다.
[특 성]
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絶縁破壊強度 (절연파괴강도) |
50kV/cm以上 |
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破壊強度 (파괴 강도) |
100kg/cm2로 파괴하지 않음 |
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体積抵抗率 (체적 저항율) |
1.0×1016Ω・cm(1MHz・500V印加) |
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誘電率 (유전율) |
4.3(1MHz) 3.8(100MHz) |
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タックフリータイム (타크 프리 타임) |
40分～50分(1片이 10cmの입방체(立方体)/20℃) |
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完全硬化時間 (완전 경화 시간) |
1時間～1時間20分(1片が10cmの立方体/20℃) |
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表面硬度 (표면경도) |
9H(JIS 연필 경도) |
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耐熱性 (내열성) |
-30℃～+250℃(400℃ 라도 외관상 변화 없음) |
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熱伝導率 (열전도율) |
7.8×10-3(W/m・K) |
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熱膨張係数 (열팽창 계수) |
5.0×10-5 |
[사용상
주의]
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주액과 경화제의 혼합율은 조금씩 나눠
사용할 경우에도 변경하지 마십시오.
주액이 많거나, 경화제가 많아도 경화되지 않을 수 있습니다.
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주액과 경화제는 충분히 잘 휘저어 주십시오. 잘 섞어지지 않았을 경우에도 경화되지 않는 경우가 있습니다.
[쾌속 건조 방법(건조기 이외)]
100℃～150℃까지의 가열 건조는 가능합니다.
TEL : 02-868-0661 (代)
